小型PC 事例1

すっかり秋ですね～

…と何回このブログで書いたことやら。
晴れれば昼はまだ若干暑いくらいですが、曇りの日や雨の日の昼は、気温が上がらず非常に過ごしやすいです。
朝と晩は冷え込…むというほどでもありませんが、やっぱ涼しいですね。
イコール、全体的に過ごしやすい時期です。
寒い冬から暑い夏へ向かう春の日差しも好きですが、私は暑い夏が過ぎて、涼しく感じるくらいのこの時期の方が好きですねー。

1年通してずっと秋だったら良いのに。



って、多分春に逆のことを言うに違いありませんｗ

【要望】

用途：組込FC

HDD：320GB(RAID 1)
PCI:1本（フルハイト・ショートサイズ）
電源：信頼性が高い製品

筐体：19"ラックに2台横並びで設置できるサイズ
キーボード：筐体同様、ラック幅に2つ横並びで設置できるサイズ

筐体・キーボードそれぞれ白と黒を1台ずつ

【弊社が提案したPCの構成】

OS	Microsoft Windows XP Professional SP3 日本語
チップセット	Intel G41+ICH7 Mini-ITX LGA775
CPU	Intel Core2 Duo E8400 3.00GHz/6MB FSB1333 65W
メモリ	2GB DDR2-800 PC2-6400
HDD	320GB S-ATA 7200rpm 2.5" x2（RAID 1：320GB）
光学ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ
ビデオ	内蔵ビデオ機能 D-Sub x1
サウンド	内蔵サウンド機能
ネットワーク	10/100/1000Base-T x1
外部I/F	USB 2.0 x6 / パラレルポート x1 / PS/2 x1(keyboard)
内部I/F	PCI x1
筐体	Mini-ITXケース 250W SFX電源（白・黒）
外形寸法	幅215x高さ130x奥行323(mm)
その他	小型キーボード（白・黒） 2.5” S-ATA HDD x2 RAID BOX（RAID 1） ケースファン追加
備考

19"ラックにPC2台を横に並べて設置するとのことで、2台で19"ラックの幅(483mm)以下、正確には耳（ハンドル）部分を除いた幅17.2"(437mm)以下になるよう、1台あたり幅215mmのMini-ITXケースを採用しました。
且つ、フルハイトのPCIカードを搭載するということで、ライザーを使用しないタイプのケースにしております。
ライザーは1枚アダプタをかますことになるので、信頼性が求められる組込用途のPCでは、あまりお勧めできません。
更に、同じケースで白と黒が両方とも揃えられる製品ということで、調査はかなり難航しましたｗ

組込FC用ということで、電源は信頼性の高いNipron製にし、且つ内部の配線を少なくするため、ハーネスが着脱式で最低限になるような製品を選択しております。
また、電源ユニットがCPUファンの真上に来てしまうため、CPUファンに流入する空気（CPUファンは、周りから空気を吸い込み、ヒートシンクに冷風を当てて、ヒートシンクから放熱する仕組みです）と、電源ユニットに流入する空気が取り合いにならないよう、電源ユニットはユニット下部から吸気するタイプではなく、横に流れる（ユニット前面から吸気して背面に排気する）製品を選択しました。
加えて、現行の薄型リテールCPUファンでも、CPUファンと電源ユニットの間にほとんど隙間がなく、空気の流入量が少なくなるため、更に薄いタイプのCPUファンを採用しました。

…これらの、様々な組み合わせから成る条件から製品を探すのが一番の苦労でした。


…と思いきや、まだまだありますｗ

RAIDユニットは2.5" S-ATA HDDを2台搭載してハードウェアRAIDをかけられるRAIDユニットを採用し、3.5"オープンベイに搭載し、PC筐体前面からHDDの交換が可能になっております。
また、このサイズの筐体に通常のデスクトップCPUを採用するということで、筐体のエアフローが足りなかったため、ケースにファンを搭載しました。
元々このケースはファンを追加できるような構造になっていないのですが、筐体側面にあるパンチングの穴を使い、ボルトとナットで斜めに固定しました；
…文章で書かれても「（・ω・）？」って感じだと思いますがｗｗｗ

キーボードも小型で且つ信頼性が高く、白と黒両方があるものということで、かなり探しました；
今回はサイズが最重要ということで、信頼性に関しては…あまり深くは突っ込まずにｗ


小型で且つ処理性能も信頼性も高いというPCは、かなり無理があります；
様々な工夫で以て、お客様に納得していただけるよう、日々努力を怠らずに頑張っております！


気になる方は、是非是非コチラへ。

←今回使用したケースです。

この筐体サイズで3.5"オープンベイや5"ベイがあるので、下のRAIDユニットや普通のサイズの光学ドライブが搭載できます。

←2.5" S-ATA HDD 2台でRAID 1を構築できるRAIDユニットです。

3.5" S-ATA HDD 2台、もしくは3台でRAIDを構築できるRAIDユニットを製造・販売しているメーカーの製品で、信頼性・安定性に長けております。

←NipronのSFX電源です。

高価ですが、その分「壊れない」電源で有名なNipron製。
ハーネスは別売ですので、ご注意ください。

←リテールより背の低いCPUファンです。

ただし、マザーボードの裏側にバックプレートをつけて、ネジで止めるタイプですので、マザーボードの裏側に突起物がある場合はご注意ください。

←小型のキーボード（黒）です。

タバコと一緒ならサイズがわかりやすいんですけどねぇ…（どうでもいい

←小型のキーボード（白）です。

…や、別にこの写真まで掲載する必要なかったか…；

熱対策のお話 3

前回のあらすじ。

アテになりません（何


前回の続き。

※以下の内容は、実際に厳密な測定を行ったりしない、言わば「感覚」や「経験」に基づくものです。
　何故なら、「そんな厳密な計測を行う時間はない」ためです。
　時間費用対効果（タイムコストパフォーマンス）を重視した内容であることを先にご理解ください。
　また、下記内容に関して弊社はいかなる責任も負わず、サポートも行いません。


ツールだけに頼っていては、不安です。
数字というのは基準として非常に役立ちますが、その数字自体が間違っていたら？
正確に計測できなければ、数字はむしろ不安材料にもなりえます。

というわけで、もう一つの計測方法、触診に関してさらに2つに分けてご紹介します。

• 発熱箇所（パーツそのもの）を触る
• 発熱箇所付近の空気に触れる

前者の発熱箇所を触る場合特に気を付けなければいけないのは、「現在の温度予想」と「触る場所」です。
今このパーツはどれくらい熱くなっているのか、ある程度予想して触らないと火傷します。mjd。
まずは後者の発熱箇所の空気に触れてみて、予想しましょう（この辺は経験でしょうか；）
ただ、個体温度計のところでも書きましたが、同じCPUファンでも、触る個所で温度は結構違ってきます。
ヒートシンクは温度が分散されているところですので、そこを基準にする（他の部分を触れそうかどうか）のも手だと思います。


ざっくばらんにですが、触診した場合の温度は以下の通りです。

【発熱箇所（パーツそのもの）】

• 無機質な（金属の）冷たさを感じる：～30℃
• 人並みもしくは熱を出した時くらいのじんわりとした温かさ：30～40℃
• あ、これは熱を持ってるなーと感じる（触り続けられる）：40～45℃
• 一瞬触れただけでも体に熱が残る（触り続けられない）：45～50℃
• 熱ッ！（一瞬触れただけで刺すような熱さ）：50℃～

【発熱付近の空気（ファンによる風の温度も同様）】
※下記の温度は「発熱付近の気温」ではなく「発熱箇所の推定温度」

• 外気温と同じくらいかそれ以下：～30℃
• 外気温と同じ…イヤ、それよりも温かいか…？：30～40℃
• じんわりとした温かさ：40～60℃
• これは暖房の吹き出し口ですか？：60℃～

発熱付近の空気の感覚は、中々説明し辛いのですが；
「付近」と言っても、空気の流れがある箇所かそうでない箇所か、空気の流れがある箇所だとしたら、発熱箇所からどれくらい離れているか、ファンの真後ろか離れたところか…等、その場所次第でデバイスの推定温度は変わりますからねぇ…。
それなら、その空気の温度を基準にすれば良いのですが、結局空気の温度は「デバイスがどれくらい熱を持っているかの指針」ですからね。
ここだけ「デバイスの推定温度」ということでややこしくなってしまうかもしれませんが、その辺は脳内補完で納得してください。


また、個体温度計のところで「室温計はあまり意味がない…というわけでもない」と書きましたが、これは筐体内の空気の温度や、排気される温度と比較する上で、一つの指針になります。
なんだかんだで、いくら室内で冷房や暖房が利いていても、日本は春夏秋冬のある国。
時期によって気温が変わるため、筐体内の温度はあくまで筐体外部の気温と比較して、差がどれくらいあるかが重要になります。
真夏のクーラーが利かない部屋、油が飛び交う厨房・工場、他の機器による熱の影響が大きい組込筐体内等、どのような環境で使われているかわかりません。
結局、PC自体が熱を持ってしまうような環境であれば、外気温と比べて云々というのに意味はなくなりますが、例えば気温35℃の環境で使うPCと気温25℃の環境で使うPCの温度が一緒だった場合、後者の方が熱を持っている…というのは、考えればわかることだと思います。



で、モニタリングはいいとして、計測した温度をどう判断するか。
この基準がしっかりしていないと、せっかくの計測も全く意味を成しません。

弊社では、ざっくばらんに以下のように判断しております。

• ～30℃：冷えすぎです。むしろ危険。
• 30～45℃：普通です。無負荷時の基準。
• 45～60℃：無負荷時だと要注意。負荷時にこれくらいなら余裕。
• 60～80℃：無負荷時ならNG。負荷時ならギリOK。
• 80～85℃：誤差の可能性を考慮しても、負荷時の限界。
• 85℃～：完全にNG

実際には、デバイスそれぞれに「耐えられる限界温度」があり、85℃以上でも動くには動きます。
しかし、それが前回お話した「寿命を縮める」「動作を不安定にさせる」ことに結びつきますので、安定動作をさせることを考慮すると、やはり85℃が限界です。
余裕を見て「負荷をかけて60℃」ぐらいが目途ですね。
もちろん、そのためには冷却をかなりしっかりしなければいけない=音がうるさくなるので、その辺はバランスを見て、ということで。
限界を超えると、オーバーヒートしてシャットダウンorリスタートorブラックアウトしてしまいます。
ちなみに、マザーボードが感知する温度で、危険帯域に入るとアラームを鳴らすシステムもあります。


～30℃のところの「むしろ危険」というのは冗談半分ですが、モニタリングツールでそういう風に出たのであれば、「よっぽどの冷却ができているか、外気温が低いか、そうでなければ誤検知」ということです。
つまり、その数字はアテになりません。
筐体内部が相当冷えているか、筐体外部の気温が低いのであれば良いのですが、動作しているデバイスが筐体外部の気温よりも低いということは、基本的にありえません。
熱くなっているのにそれを検知できない…というのはあまり考えられませんが、ご注意ください。

もっと現実的な話は、触診で～30℃だった場合。
特にCPUのヒートシンクを触ってそうだった場合は、CPUの面にちゃんと接していない可能性があります。
～30℃でなくとも、「ヒートシンクは比較的冷えてる方なのに、CPUの温度が60℃以上」の場合、この可能性を疑った方が良いです。
CPUの面にちゃんと接していないと、ヒートシンクに熱が伝わりません。
イコールCPU自体はかなり発熱しますので、それだけで熱暴走できます。
ヒートシンクを触って「おー、冷えてる冷えてる」という場合はご注意を。
不安な場合は、一度CPUファンを外してみて、グリス・熱伝導シートが熱で溶けてるかどうかを確認していただければわかります。
均一に溶けていれば問題ありません。
プッシュピンタイプのCPUファンは意外とありがちな話ですので、他人事じゃありませんよ！



というわけで、次回はこれらの基準をもとにどう対策するか。
やっと本題ですねｗｗｗ

レンダーファーム 事例2

喫煙を再開してからというもの、順調に量が増えています。

再開当初は2～3日で1箱だったのが、徐々に2日で1箱になり、数えてみればすでに1日15本。
喫煙当初のペース（1日1箱）とまではいかないものの、ほとんど変わりません。
価格が上がる前に3カートン買ったのに、このペースだと来月上旬にはなくなってしまいそうです…。


電子タバコ？
あぁ、そんなのもあったねぇ( ´ー｀)y-~~~

【要望】

用途：CG用のレンダリングファーム

【弊社が提案したPCの構成】

OS	Microsoft Windows XP Professional x64 Edition 日本語 （Microsoft Windows 7 Professional 64bit 日本語 　ダウングレード権使用）
チップセット	Intel i5520+ICH10R E-ATX LGA1366
CPU	Intel Xeon X5650 2.66GHz(TB 3.06GHz)/12MB QPI=6.4GT/s 6C/12T 95W x2（計12C/24T）
メモリ	合計24GB DDR3-1333 PC3-10600 ECC Registered 4GB x6
HDD	500GB S-ATA 7200rpm 3.5" 1TB S-ATA 7200rpm 3.5" x2
光学ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ
ビデオ	内蔵ビデオ機能 D-Sub x1
ネットワーク	10/100/1000Base-T x2
外部I/F	USB 2.0 x4 / シリアルポート x1 / PS/2 x2
内部I/F	PCI-E Gen2.0(x16) x1 / PCI-E Gen2.0(x8) x2 / PCI-E(x4) x1 / PCI x2
筐体	ミドルタワー 865W
外形寸法	幅178x高さ452x奥行648(mm)
その他	17"ディスプレイ GbEネットワークハブ（8ポート） KVM切替機
備考

先日の事例とは別パターンですね。
今回は3台で構成しており、クロック的には若干今回の事例の方が早くなりますが、複数CPUを使うと、どうしてもロスが発生しますので、速度的には同等程度だと考えられます。
スペースや騒音の観点から、今回はこちらの仕様が採用されました。


ハードウェア的にはこれ以上特筆することはないのですが、そのままの設定だとお客様がお使いになっているソフトウェアで問題が発生することを確認しました。
とあるソフトウェアでは、どんなに軽い処理でもレンダリング途中でメモリ不足により処理が止まってしまい、とあるソフトウェアは起動途中で落ちてしまうとのことでした。

弊社で検証したところ、どちらもHyper Threading（以下HT）がONになっていることによる不具合のようでした。
前者のレンダリングソフトウェアに関しては、バッチファイルで「スレッド数の最大値を6スレッドへ変更する」というオプション（フラグ）を立てることで不具合が改善し、後者のソフトウェアに関しても、HTをOFFにすることによって起動・動作することを確認できました。

マルチメディアのソフトウェアは、負荷分散（クラスタ・コンピューティング）の恩恵を大きく受けられる分野ですが、6コア CPU、さらに2CPUのHTで計24スレッドでの動作を想定されていないのか、コア（スレッド）数が多いと不具合が発生する、という問題を抱えているようです。
恐らく6コアが新しいせいで、ソフトウェアのバージョン的な問題だと思いますので、近いうちにメーカーも対応していくと考えられます。
マルチCPU、マルチコアの方が処理性能が上がるソフトなのに、多すぎて不具合が発生するとは…と私も驚きましたが；

HTはPentium 4時代からの機能ですが、正直ソフトウェア側が対応していないということがよくあります。
マルチコア・マルチCPU自体は以前からあった技術ですが、HTはそれらの分散処理とはアルゴリズムが全く異なります。
マルチコア・マルチCPUは対応（推奨）していても、HTは対応していないと明言しているソフトウェアもあるくらいですので…。
ハードウェア的に優れた技術であっても、そのハードを活用できるようプログラミングされていなければ、意味がないどころか、このように不具合さえも発生させます。
特に、HTはONにしているだけで発熱量がグンと上がるので、OFFの時に比べ、PC全体の寿命も短くなります。
ご使用のソフトウェアがHTに対応していない場合、HTの恩恵を受けられない用途の場合は、OFFにすることをお勧めします。


気になる方は、是非是非コチラへ。

←今回の事例で使用したケースです。

DP Xeon（特にTDPが高いCPU）は、それだけで発熱量がかなり高くなりますので、ケース中間にファンを搭載したサーバーシャーシを使うことをお勧めします。

箱根に行ってきました！

三連休を利用して、第三新東京市箱根に行ってきましたー。

誰と？


ヒ　ミ　ツ　☆



　　　　　　
　 〃⌒ ヽフ　ぅぉぇっぷ
　/　 　rノ
Ο Ο＿）***



三連休を利用したといっても、旅行自体は一泊二日で、最後の一日は休養に充てたんですけどね。
いやー、大事ですよ？休養。
旅行から帰ってきて次の日には仕事って、どんだけ鬼畜なのかと。


でも、楽しかったですねー。
行きの車の中でエヴァンゲリオン・破を見たのは、今にして思えばフリだったのかとｗ
周りの友人の評価が良くて、まだ見てなかったから見てみたんですが、確かに面白かったです。
ｻﾞ･ﾋﾞｨｨｨｨｽﾄ!!( ｀Д´)

何かのスタンドかと。


一日目の昼は雨の中のBBQで、室内で大盛り上がりでした！
夕飯はピリ辛鍋にラーメンのコンボ、馬子の鉄火丼からあんみつまで、おいしかったです(*´ω｀*)
二日目の朝は箱根で有名なパン屋さんのシチューパンとピロシキをいただき、昼飯は鴨重でまったりと。

アクティビティも忘れちゃいけません。
大涌谷で軽く登山して黒たまごを食べました！>ω<
食べてばっかだｗｗｗ


そんな楽しい二日間でしたが、一番印象深かったのは、誇り（プライド）を賭けた麻雀ですかね…。
静かに語らいながらも、熱い勝負になりましたｗ



…なんか大学生の旅行みたいだｗｗｗ
まだまだ若いんですよ！

Windows 98 事例3

私、伊藤は非常に帯電性質があります。
わかりやすく言うと、静電気が起こりやすいです。

すっかり秋めいて、空気も乾燥し始めてきたのでしょうか。
昨日あたりから、車の金属部分に触れて「バチッ！」となってしまう回数が増えてきました。
まだ冬には早いのですが、静電気が起こり始めると、「あぁ、もう冬だなぁ(´ー｀)」と思います。


静電気で悩む人は私だけではないはずです。
扉のドアノブを触れば静電気、上手に車のドアノブだけを触れれば大丈夫ですが、うっかり肌が車体に触れれば静電気、デスクがスチール製だったら毎日が地獄です。
※私の仕事用デスクはプラスチックで、自宅のデスクは木製ですｗ


そんな時に役立つのが10円玉。


そもそも、なぜ静電気が起きると痛いのか。

指先の皮膚には1平方cm辺りおよそ100個の痛みセンサーがあるそうです。
例えば、針が刺さると刺さった場所のセンサーが働き電気信号を送ります。
コレが脳に届くと痛いと感じるそうです。
では静電気はというと。
これは電気なので皮膚の表面近くで広がりたくさんのセンサーを刺激する。
その結果しびれるような大きな痛みとして感じられる。
静電気が痛いのは、たくさんの痛みセンサーを一度に刺激してしまうためなのだそうです。

要するに、自分の皮膚自体が放電するから痛いのです（そうなのか？

では、その対策法は。
10円玉を持って金属部分に触れる。
これだけです。
決して、手の中に持って金属部分に触れるワケではないので、曲解しないようにｗ
それで、10円玉から金属部分に放電するので、痛みは全くない、と。
イメージ的に、「10円玉を介しても、結局体に電気が流れるから痛いんじゃないの！？Σ(ﾟДﾟ；≡；ﾟдﾟ)」とか思われるかもしれませんが、それはあまりにも誤解です。静電気を何か勘違いしています。


ご存知の通り、10円玉は青銅（銅と錫の合金、但し亜鉛を含む）でできています。
アルミ（1円玉）よりも銅のほうが導電率が高く、体に帯電した電気を流しやすいということです。

銅っていうだけなら、50円玉も100円玉も500円玉も銅の仲間なので、どれでも似たような効果を得られると思いますが、なぜ10円玉なのか。
そんなの、無くした時にショックが少ないからに決まってるじゃないですか。ﾊﾊﾊ

…違う？ｗ


いや、疑問に思うのは、5円玉も銅なんですよ。
無くした時にショックが少ないからという理由なら、5円玉でも良いはずです。
おそらく、黄銅（5円玉）と青銅（10円玉）と白銅（50円玉、100円玉）とニッケル黄銅（500円玉）とで導電率が異なり、きっと青銅（10円玉）が一番良い等の理由があるんでしょうね。
なぜか、静電気回避に使われる硬貨は10円玉なので。


というわけで、私は静電気が起き始めると常にズボンのポケットに10円玉を忍ばせ、金属を触る時…ぶっちゃけドアノブを触る時に、必ず10円玉を使って先に放電するようにしています。
あ、もちろん、仕事柄PCやパーツに触る前には必ず放電しています。
精密機器・電子機器は静電気に弱いですからねー…。
私とあなたの約束ですよ！

【要望】

用途：検査装置への組込

OS：Windows 98 SE

HDD：ミラーリング希望、容量は少なくてOK

ISA：できれば3本
PCI：1-2本あればOK

ケース：横置きデスクトップ

長く毎日稼働する重要なPCなので、信頼性が必須

【弊社が提案したPCの構成】

OS	Microsoft Windows 98 Second Edition 日本語
チップセット	Intel i845GV+ICH5 ATX Socket478
CPU	Intel Celeron 2GHz/128KB FSB400 52.8W
メモリ	256MB DDR400 PC3200
SSD	32GB P-ATA SLC 2.5"
FDD	内蔵FDドライブ
光学ドライブ	CD-ROMドライブ
ビデオ	内蔵ビデオ機能 D-Sub x1
サウンド	内蔵サウンド機能
ネットワーク	10/100Base-TX x1
外部I/F	USB 1.1 x4 / シリアルポート x1 / パラレルポート x1 / PS/2 x2
内部I/F	ISA x2 / ISA or PCI x1 / PCI x3
筐体	横置きデスクトップ 400W -5V ISA対応電源
外形寸法	幅430x高さ155x奥行420(mm)
その他	リアファン追加
備考

久しぶりにWindows 98事例です。

今回の特色は、何と言ってもSSDですね。
組込ではシリコンディスク、CFをROM専用として使うことが多いのですが、今ではSSDも選択肢の一つになっています。

元々のご希望はミラーリング（RAID 1）なのですが、Windows 98をインストールするためにベースとなるハードに古いチップセット等を利用することになります。
その影響で、HDDをミラーリングするための良い方法が見つかりませんでした。
最近のRAIDユニットですと、Windows 98未対応かS-ATA仕様となってしまうため、動作させるのは難しく、Windows 98でも利用できるユニットがあることはあるのですが、この場合マザーボードのサイズと筐体の構造の関係で、CD-ROMドライブがマザーボードと干渉するという問題が発生するという…；
FA用途ということで、あまり特殊な事をしているパーツは避けているといった事情もあり、ミラーリングが掛けられない分、HDDより信頼性が高くなるSSD（シリコンディスク仕様・RAID無し）でご検討いただく形になりました。
※「特殊な事をしているパーツ」というのは、変換やブリッジ、その他ソフトウェア処理による互換性デバイスを指します。
　いわゆる「無理矢理」なパーツや構成を用いれば、ご要望を実現することはできますが、信頼性重視のPCにおいて、このようなことは行いません。

SSDに関しては、MLCチップでは「信頼性無し」&「書込回数少（1万回）」と使い物にならない、SLCチップならば「高信頼性」&「書込回数多（10万回）」という点で耐久性が出るとご判断いただきました。
「何をも差し置いた」価格重視ということであればいざ知らず、FA用途でMLCは選択肢になりえません。


しかし、やはりSSDはHDDとは違う動きをするもの。
いろいろとトラブルはあったのですが、特に弊社技術部を悩ませた点をご紹介します。

通常、弊社では指定がなければCドライブのパーティションを100% FAT32で作成します。
※先にFDISKでパーティションを作成してから、Windows 98のセットアップを行います。

しかし、普段通りにWindows 98のセットアップを行うと、「インストールの最後でエラーが発生し、OSが立ち上がらない」という症状が発生することを確認しました。
検証したところ、「パーティションを最後まで切らない」という事でインストールが問題なくできることを確認しました。
FDISKの領域確保で99%に指定し、若干の空きを作ることで症状が改善しました。
以前、別のシステムで同様の対処方法で改善した事例がありましたので、ご参考になれば幸いです。


気になる方は、是非是非コチラへ。

←SLCチップのP-ATA SSDです。

まだ発展途上のデバイスであることに違いはありませんが、容量・価格・信頼性の面から、今後も選択肢の一つとして十分使えるストレージになると思います。