SUSE Linux 事例5

どうでもいいんですが、本日初めてGALAXY Sで電話をしました。

ｱﾙｪｰ?

これ、携帯電話ですよね…？
私、友達がいないのでほとんど携帯電話に電話がかかってきません。
今日の電話も、こちらからかけたのではなく、かかってきたものです。
ドコモのインフォメーションセンターからｗｗｗ

そういうことで、元々２番目に安いプランだったのですが、GALAXY Sにした際、１番安いプランにしていました。
パケホーダイに入ったので、メールのパケ代も気にならなくなりましたしね。



いいんだぃっ、GALAXY Sはポータブルタブレットのつもりで持ってるんだから！(｀ω´)

【要望】

用途：サーバ

OS：openSUSE 最新版 英語

CPU：DP Xeon 現状最高のもの
MEM：多いほど良い

【弊社が提案したPCの構成】

OS	openSUSE 11.3 64bit 英語
チップセット	Intel i5520+ICH10R E-ATX LGA1366
CPU	Intel Xeon X5680 3.33GHz(TB 3.6GHZ)/12MB QPI=6.4GT/s 6C/12T 130W x2（計12C/24T）
メモリ	合計24GB DDR3-1333 PC3-10600 ECC Registered 4GB x6
HDD	1TB S-ATA 7200rpm 3.5"(System) 1TB S-ATA 7200rpm 3.5" x3(Data) ※いずれもニアラインストレージ
光学ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ
ビデオ	nVidia GeForce 210 512MB PCI-E ファンレス D-Sub x1 / DVI-I x1 / HDMI x1
ネットワーク	10/100/1000Base-T x2
外部I/F	USB 2.0 x4 / シリアルポート x1 / PS/2 x2
内部I/F	PCI-E Gen2.0(x16) x2 / PCI-E(x4) x1 / PCI x3
筐体	ミドルタワー 865W
外形寸法	幅178x高さ452x奥行648(mm)
その他
備考

Linux OSをメインにした事例としては、ちょっと久しぶりですね…。
メインにする部分がLinuxという点にしかなかったというわけではありません


ハードウェア的にもこれと言って特筆することはありませんが、このテのPCも大分作り慣れた（？）おかげか、「TDPが130WのCPUを2個積み、ビデオカードがファンレス」という仕様でも、温度的に何の問題もない構成でご案内できます（今までいろいろと試行錯誤を繰り返してきていますので…）。

また、この場合ビデオカードは下手にヘタなファンが付いているより、ファンレスでヒートシンクのみの方がむしろ良いです。
というのも、シャーシの中間部分（前面のドライブベイと、マザーボード設置部分の間）にファンが4基搭載されているのですが、このエアフローがあればヒートシンクは十分に冷えます。
下手にヘタなファンが付いていると、シャーシ前面から後面に流れる空気と、下から上（ビデオカードのヒートシンク、チップ）に当てる空気とで向きが違ってしまうため、効率良くビデオカードを冷やせません。
…と言っても、シャーシ中間部分のファンからは、ビデオカードそのもの（とヒートシンク）に空気が当てられるので、ビデオカードのファンの向きなんか関係ないくらいの勢いで冷えると思いますがｗ
回転数が高いファンを搭載しているビデオカードほど、風向きには要注意ですね。
今回のシステムでは関係ありませんがｗ

また、回転物が一つ増えることになりますので、そこから故障する可能性も発生します。
…まぁ、ビデオカードのファンが壊れるだけであれば、前述の通り「ビデオカードのファンなんか関係ないくらいの勢い」で冷えると思いますので、あまり意味はないというか、むしろ効率的というか。
要するにファンレスと同じ状態ですのでｗ

要約すると、このシステムではビデオカードにファンがあろうがなかろうが関係ないということになってしまいますが、考え方的にはファンレスの方がむしろ効率的であると言えます。


また、このPCは4台セットで導入させていただいているものですが、そのうちの1台だけ、ストレスチェックをかけたところ、CPU 2個のうち片方の温度だけが異常に上がってしまいました（OS上の温度管理ソフトで確認）。
何でもそうですが、製品には多少「アタリ」「ハズレ」があり、同じ製品・同じ構成でも温度耐性が若干異なる場合があります。
このクラスのCPUになると、その「アタリ」「ハズレ」の温度耐性の差が大きく出てくるので、「4台（CPU 8個）中1台（CPU 1個）だけハズレだったのかなぁ？」なんて思っていたのですが、ちょっと許容できる範囲をオーバーしていたため、確認してみました。

温度が高かったのは、シャーシの中間部分にあるファンに近い方（要するに前側のCPU）でした。
後ろ側のCPUより、よっぽど冷えるはずです。
おかしいなとCPUのヒートシンクを触ってみたところ、全然熱くありません。
以前、記事でも書いたことです。

しかし、グリスはしっかりヒートシンク・CPUの両方の面で溶けており、熱は伝わっているようです。
念のためグリスを拭き取り、再度グリスを塗ろうとしたところ、「それ」に気づいたのです。


ヒートシンクに耐熱テープが貼られとる！(ﾟДﾟ)


しかも四重に；


ヒートシンクとグリスシートの間に貼られていましたので、メーカーがやらかしてくれましたね…。
原因は結局これで、問題は解決しました。
普通ではあり得ませんが、こういったこともありますよということで。


気になる方は、是非是非コチラへ。

←こういった（DP Xeonサーバ）システムで使用しているCPUファンです。

9cm角ファンは交換できますので、弊社にて山洋電気製に換装しております。
回転数等、システムに合わせて変更できるのがいいですねー。