また、支援物資の搬送の関係で、国内の流通に遅延が発生しております。
更に成田空港で屋根が崩落したとの情報があり、今後しばらく海外からの入荷物に関しても、通常通りに入荷してこない可能性が高くなっております。
お急ぎのところ大変申し訳ありませんが、何卒ご理解のほどよろしくお願いいたします。
前回の続きです。
ちょうど今週辺りからSandy Bridgeの販売が再開されそうだったので、タイムリーな情報だと考えていたのですが…。
- 温度検証
【検証に使用したパーツ】
マザーボード：ASUS P8H67-M PRO（H67 M-ATX）
CPU：Core i7 i7-2600K 3.40GHz/8MB 4C/8T LGA1155
メモリ：合計4GB DDR3-1333 PC3-10600 Samsung Original 2GB x2
電源ユニット：AcBel PC7062-R88/600W（12V2：25A）
【検証に使用したソフト】
OS：Microsoft Windows 7 RTM (64bit)
ストレステスト1：PassMark BurnInTest V6.0 Professional Edition(64bit)
ストレステスト2：OCCT(OverClock Checking Tool)3.1.0
温度モニタリング：Core Temp 0.99.8(64bit)
【検証対象】
Intel：リテールCPUクーラー（i7-2600K付属品）
Cooler Master：Hyper TX3(RR-910-HTX3-GP)
サイズ：Shuriken（手裏剣）リビジョンB(SCSK-1100)
サイズ：刀3クーラー(SCKTN-3000)
DEEP COOL：THETA30
※検証対象の選定基準は、コストやファンの種類、取付方法、対応ソケット、サイズ等です。
【結果】
- Intel：リテールCPUクーラー（i7-2600K付属品）
- ストレステストをかけて、5分で90℃オーバー。
- 使い物になりません。
- Cooler Master：Hyper TX3(RR-910-HTX3-GP)
- ストレステストを3時間程度かけて、6～70℃。
- 温度的には問題なし、問題はサイズ。
- 場合によっては9cmファンを交換できるのは○ですが、ファンを交換する場合は静音性はダウンします（標準ファンにはインシュレータが付いているので、それがなくなるため）。
- 標準ファンは4Pin（PWM制御）で比較的静かなので、ファン交換の必要性が低い点もGOOD。
- プッシュピンタイプなのも、後から取り付けやすくて◎ですね。
- ただし、背が高いのでミニタワー以上でないと収納できません（横置きデスクトップ、ATXマザーボード、PS/2電源ユニットが入るスリムケース、3Uラックマウントシャーシでは使用不可）。
- サイズ：Shuriken（手裏剣）リビジョンB(SCSK-1100)
- ストレステストを3時間程度かけて、6～70℃。
- 温度的には問題なし、問題は形状。
- 実際には干渉しなかったものの、他のM/BでCPU付近に背の高いチップヒートシンクやオンデンサがあったら、ぶつかるんじゃ…；
- 12cmファンが薄型なので、汎用品に交換できない点もNG。
- プッシュピンタイプも使えますが、ファンがジャマで取り付けにくい；
- 背は低いので、いろんなケースで使用できそうです。
- サイズ：刀3クーラー(SCKTN-3000)
- ストレステストを3時間程度かけて、6～70℃。
- 温度的には問題なし。
- トップフローでもサイドフローでもなく、斜めフロー（なんだそりゃ）というのが若干気になりますが、性能的には文句なし。
- 9cmファンが交換可能、標準ファンでも4Pin（PWM制御）でそのままでもOK、プッシュピンタイプに対応しているのも◎。
- LGA1156/1155だけでなく、LGA1366も対応しているので、Core i7 9xx（Extreme Editionを除く）でも耐えられるのが良いですね。
- 背も横置きデスクトップ、ATXマザーボード、PS/2電源ユニットが入るスリムケース、3Uラックマウントシャーシで使用できる範囲に低いため、可用性が高く、これは良いCPUクーラー！
- DEEP COOL：THETA30
- ストレステストを3時間程度かけて、6～70℃。
- 温度的には問題なし、問題は音。
- 他のCPUファンに比べて、気になる程度にうるさいです。
- バックプレート形式のみの対応になるため、使い勝手はあまりよくありません。
- バックプレート形式の方がしっかり熱がヒートシンクに伝わりやすいというのはありますが…PCが一通り組み込まれた状態で、後から交換する時の手間を考えると、プッシュピンタイプでもちゃんと熱はヒートシンクに伝わりますので、プッシュピンタイプの方が、業務上有益です。
- 背の高さも別に問題はありませんが、これでなくとも（上の刀3クーラーやShuriken（手裏剣）リビジョンBで事足りてます）…というのが本音ですねｗ
- 昔のIntel テールファン形状（厚いヒートシンク）に近いため、候補に入れてみたのですが、これはダメですね…。
【参考】
先日ちらっとお話した、4.66GHzで動作している弊社技師Sの自宅用PCでは、Cooler Master：Hyper TX3(RR-910-HTX3-GP)を使用しております。
動作は安定しており、熱も70℃弱で余裕があり、音も気にならない程度に静かだということです。
上記の結果から、どれが弊社で採用されたか一目瞭然ですねｗ
弊社製PCは産業用以外でも、法人顧客様がメインですので、長く安定してお使いいただくために、こういった熱対策はかなり重要視しております。
Core2世代の後半からこういった薄型になったのですが、これで耐えられるのはTDP 65Wくらいまでですね…。
以前もご紹介しましたが、LGA1156のTDP 95Wから弊社では常用しております。
大きいファンのトップフローは中々使い辛いですね…。
オールマイティに良い感じだったのは、弊社でも意外でしたｗ
熱対策のためには、音はある程度仕方ないと考えていますが、他に良い製品がありますので、選択肢にはなりませんね…。
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